Thiếc bột MECHANIC 20gr-42gr
₫ 95.000
Sản phẩm Thiếc bột MECHANIC 20gr-42gr đang được mở bán với mức giá siêu tốt khi mua online, giao hàng online trên toàn quốc với chi phí tiết kiệm nhất,1 đã được bán ra kể từ lúc chào bán lần cuối cùng.Trên đây là số liệu về sản phẩm chúng tôi thống kê và gửi đến bạn, hi vọng với những gợi ý ở trên giúp bạn mua sắm tốt hơn tại Pricespy Việt Nam
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 42gr
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 còn gọi là kem hàn, được sử dụng cho việc hàn và sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, laptop.
Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ C.
Thông số:
Type: XGSP50
Alloy: Sn63/Pb37
Microns: 20-38um
Weight: 42g
Lưu ý khi sử dụng:
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 là hỗn hợp trợ dung hàn Flux, thiếc, chì. Vì vậy, khi sử dụng cần phải khéo léo. Không được dùng quá nhiều làm cho hỗn hợp tràn ra khỏi vị trí kết nối giữa chân linh kiện SMD với bảng mạch. Trong trường hợp này sẽ dẫn điện gây ra chập cháy main khi thử cấp điện. Đặc biệt với thợ mới vào nghề. nếu không quen sử dụng Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 thì chỉ nên khò IC với Mỡ hàn Soldering Paste. (nếu cố sử dụng, ta sẽ thấy main chập, cháy tưng bừng). Bạn cần sử dụng thiếc bột vừa đủ và khéo léo, sẽ cho hiệu quả tốt hơn sử dụng Mỡ hàn Soldering Paste.
#thiế
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 còn gọi là kem hàn, được sử dụng cho việc hàn và sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, laptop.
Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ C.
Thông số:
Type: XGSP50
Alloy: Sn63/Pb37
Microns: 20-38um
Weight: 42g
Lưu ý khi sử dụng:
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 là hỗn hợp trợ dung hàn Flux, thiếc, chì. Vì vậy, khi sử dụng cần phải khéo léo. Không được dùng quá nhiều làm cho hỗn hợp tràn ra khỏi vị trí kết nối giữa chân linh kiện SMD với bảng mạch. Trong trường hợp này sẽ dẫn điện gây ra chập cháy main khi thử cấp điện. Đặc biệt với thợ mới vào nghề. nếu không quen sử dụng Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XGSP50 thì chỉ nên khò IC với Mỡ hàn Soldering Paste. (nếu cố sử dụng, ta sẽ thấy main chập, cháy tưng bừng). Bạn cần sử dụng thiếc bột vừa đủ và khéo léo, sẽ cho hiệu quả tốt hơn sử dụng Mỡ hàn Soldering Paste.
#thiế
Sản Phẩm Liên Quan
HOT
Bọt biển vệ sinh mũi mỏ hàn
₫ 2.000
HOT
Dây hơi khí nén PU bán theo mét
₫ 3.500